半导体芯片
测试/认证标准：UL1557
认监委备案
具备法律效应
国际公信力
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出证提速35%
当天申报
进度实时可查
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15个检测网点
1v1全程陪审
5星服务体验
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153-6682-2992
UL1557是一个针对电隔离半导体器件的UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
它主要适用于隔离安装类型的半导体器件，如晶闸管、晶体管、二极管等，以及由这些器件的组合组成的混合模块。这个标准涵盖了晶闸管、晶体管、二极管等的隔离性能，以及它们在模块封装中的组合以及与该性能相关的结构特征。
对于半导体芯片来说，UL1557认证主要关注以下几个方面：
绝缘材料：UL1557标准要求在带电体与散热片之间，或者直接接触带电体的材料，需要具有绝缘作用。这包括外壳、环氧、硅胶等。通常外壳和环氧需使用已有UL认证的材料，但硅胶无特别规定。
温度要求：标准还规定了半导体零件或封装外部温度（壳温）和半导体最大结温（结温）的要求。这些温度也被当作绝缘材料的工作温度。此外，还有存储温度的要求，即在不带电状况下，可接受的半导体存储温度。
测试项目：使用UL1557这本标准评估半导体类产品的安全性，主要通过高低温老化之后耐压来评估。这包括耐压测试，即根据厂商指定的耐压值，在高低温环境中取出后，立即施加48~62 Hz的交流高压，持续60秒，以判断是否通过测试。
